ECD 300 – 200 mm 晶圓加工
應(yīng)用
可配置多達(dá) 6 種不同的電鍍材料
底部金屬化沉積 (UBM) / 再布線 (RDL)
扇出
射頻過(guò)濾器
功率器件
特點(diǎn)
雙晶圓處理能力
可長(zhǎng)期浸泡穩(wěn)定性的膜電池
用于最薄邊界層的 ShearPlate? 技術(shù)
靈活的材料處理
材料
300 mm 和 200 mm 晶圓
硅片、嵌入型晶圓級(jí) BGA (eWLB)、Bonded、載體
其他產(chǎn)品
135-1032-1270
聯(lián)系人：張先生
郵 箱：3120537959@qq.com
地 址：深圳市寶安區(qū)福海街道塘尾社區(qū)荔園路142號(hào)翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港4號(hào)樓二層
