1. 混裝技術的工藝流程

• 錫膏印刷

• 這是 SMT 混裝工藝的步。通過鋼網將錫膏印刷在 PCB 上需要貼裝 SMC/SMD 的焊盤位置。印刷的錫膏量和精度直接影響后續(xù)元件的焊接質量。例如，在精細間距的 QFP（四方扁平封裝）元件焊盤印刷錫膏時，鋼網的開口尺寸和形狀需要設計，以確保錫膏能夠均勻地覆蓋焊盤，并且不會出現(xiàn)橋接等缺陷。

• SMT 元件貼裝

• 利用貼片機將 SMC/SMD 按照預先編程的位置準確地貼裝到印刷好錫膏的 PCB 焊盤上。貼片機的精度對于保證元件與焊盤的對準至關重要。例如，對于 0201 這樣微小的貼片電容和電阻，貼片機需要具備高精度的視覺識別系統(tǒng)和運動控制系統(tǒng)，才能將其精準地貼裝在焊盤上，位置精度通常要求在幾十微米以內。

• 回流焊

• 這是對已經貼裝了 SMC/SMD 的 PCB 進行加熱，使錫膏熔化，從而實現(xiàn)元件與 PCB 焊盤之間的電氣連接?；亓骱傅臏囟惹€是關鍵因素，不同的 SMC/SMD 可能對溫度曲線有不同的要求。例如，對于含有塑料封裝的芯片，過高的溫度可能會導致封裝變形，因此需要控制升溫速率、峰值溫度和冷卻速率，以確保焊接質量的同時保護元件。

• THT 元件插裝

• 在完成 SMT 元件的焊接后，將 THT 元件插入 PCB 上相應的通孔中。這個過程可以是手動操作，也可以通過自動插件機完成。對于一些形狀不規(guī)則或者有特殊安裝要求的 THT 元件，可能需要人工進行插裝，如大型的電解電容、變壓器等。

• 波峰焊或選擇性波峰焊

• 對于插裝的 THT 元件，通過波峰焊或選擇性波峰焊來完成焊接。波峰焊是讓 PCB 的底面通過熔化的焊料波峰，使 THT 元件的引腳與焊盤形成良好的焊接。選擇性波峰焊則是只對需要焊接的引腳部位進行焊接，更具靈活性和性，適用于對熱敏感的元件或者在同一塊 PCB 上既有需要波峰焊又有不能經過波峰焊的元件的情況。

2. 混裝技術的優(yōu)勢

• 提高產品性能

• 通過在 PCB 上合理地組合 SMC/SMD 和 THT 元件，可以充分發(fā)揮它們各自的優(yōu)勢。例如，SMC/SMD 元件體積小、高頻特性好，適用于實現(xiàn)高密度的電路集成和高速信號處理；THT 元件則在大功率、大電流的應用場景下具有更好的性能，如大功率電阻、電感等。這樣可以在一個 PCB 上實現(xiàn)復雜多樣的功能，提高產品的整體性能。

• 增加設計靈活性

• 設計人員可以根據電路功能、性能要求、成本等因素靈活選擇元件的封裝形式。比如，在一個電子產品的 PCB 設計中，對于一些對空間要求極高的部分，如手機主板的核心處理器和存儲芯片周圍，可以采用 SMT 元件來節(jié)省空間；而對于一些接口電路部分，如 USB 接口、電源接口等，由于需要承受插拔力等機械應力，采用 THT 元件可以提供更好的機械穩(wěn)定性。

• 降低成本

• 在某些情況下，合理采用混裝技術可以降低生產成本。例如，一些常用的、標準化的 THT 元件價格相對較低，而且在一些對精度要求不是特別高的電路部分使用 THT 元件可以減少對高精度 SMT 設備的依賴，從而降低設備投資和生產成本。

3. 混裝技術的挑戰(zhàn)和解決方法

• 工藝兼容性挑戰(zhàn)

• SMC/SMD 和 THT 元件的焊接工藝不同，需要在同一 PCB 上實現(xiàn)兩種工藝的兼容。在回流焊和波峰焊過程中，溫度、助焊劑等因素可能會相互影響。例如，波峰焊過程中的高溫焊料可能會對已經完成回流焊的 SMT 元件造成熱沖擊，導致其性能下降或者損壞。

• 解決方法：優(yōu)化焊接工藝參數(shù)，設計合理的溫度曲線，使兩種焊接工藝能夠在不相互干擾的情況下完成。例如，可以在回流焊后對 SMT 元件進行適當?shù)谋Ｗo，或者調整波峰焊的參數(shù)，如降低焊料溫度、縮短焊接時間等，以減少對 SMT 元件的影響。

• 元件布局挑戰(zhàn)

• 由于 SMC/SMD 和 THT 元件的外形尺寸和安裝方式不同，在 PCB 布局時需要合理規(guī)劃元件的位置，避免相互干擾。例如，THT 元件的引腳可能會遮擋 SMT 元件的貼裝位置，或者在波峰焊過程中，THT 元件周圍的焊錫流動可能會影響 SMT 元件的焊接質量。

• 解決方法：在 PCB 設計階段，就需要考慮到混裝的情況，進行合理的元件布局。一般來說，將 THT 元件布置在 PCB 的邊緣或者相對獨立的區(qū)域，與 SMT 元件保持一定的距離，同時考慮焊錫流動的方向和路徑，避免出現(xiàn)焊接缺陷。