Collect & Place 模式、Pick & Place 模式以及 Mixed 模式是 西門子貼片機(jī)的Siplace MultiStar (CPP) 貼裝頭頭支持的三種操作模式。以下是每種模式的詳細(xì)解釋：

Collect & Place 模式：

• 目的：該模式專為標(biāo)準(zhǔn)元件的高速放置而設(shè)計(jì)。

• 攝像頭類型：它采用元件攝像頭類型 30，即高分辨率攝像頭。

• 元件尺寸范圍：該模式可以放置尺寸范圍從 01005 毫米到 27 毫米 x 27 毫米的組件。

• 操作：在此模式下，Siplace MultiStar 在旋轉(zhuǎn)過(guò)程中收集元件。每個(gè)噴嘴都用于收集一個(gè)小型元件。處于更低位置的噴嘴首先收集一個(gè)元件。之后，放置頭旋轉(zhuǎn)以將下一個(gè)可用的噴嘴對(duì)齊到更低位置，以便收集另一個(gè)元件。這個(gè)過(guò)程會(huì)重復(fù)進(jìn)行，直到所有噴嘴都收集了元件。放置過(guò)程與此類似，放置頭旋轉(zhuǎn)以將每個(gè)噴嘴定位到正確的角度進(jìn)行放置。這允許小型元件緊密相鄰地放置。

Pick & Place 模式：

• 目的：該模式專為大型或特殊元件的放置而設(shè)計(jì)，這些元件需要的定位。

• 攝像頭類型：它使用元件攝像頭類型 33，即固定式精細(xì)間距攝像頭。

• 元件尺寸范圍：該模式可以放置尺寸范圍從 0402 到 50 毫米 x 40 毫米（或在多次測(cè)量時(shí)對(duì)角線可達(dá) 69 毫米）的元件。

• 操作：在此模式下，Siplace MultiStar 放置頭直接向下移動(dòng)以拾取大型元件，然后向上移動(dòng)并水平移動(dòng)到目標(biāo)放置位置上方。到達(dá)目標(biāo)位置后，它會(huì)豎直向下移動(dòng)以放置元件。

Mixed Mode（混合模式）：

• 目的：混合模式結(jié)合了 Collect & Place 模式和 Pick & Place 模式的特點(diǎn)，允許在一個(gè)放置周期內(nèi)同時(shí)進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)元件的高速放置和大型或特殊元件的放置。

• 操作：在混合模式下，Siplace MultiStar 可以根據(jù)元件類型和放置要求動(dòng)態(tài)地在 Collect & Place 模式和 Pick & Place 模式之間切換。它能夠高效地處理組件的混合批次，針對(duì)每種類型優(yōu)化放置速度和精度。

這三種操作模式使ASM 西門子 Siplace MultiStar 即CPP貼裝頭具有極大的靈活性和適應(yīng)性，適用于廣泛的電子制造應(yīng)用。