隨著表面貼裝技術(shù)的迅速發(fā)展，貼片機在我國電子組裝行業(yè)中的應(yīng)用越來越廣泛。面對型號眾多的貼片機如何選型，仍是一個復(fù)雜而艱難的工作。本文將就貼片機選型時應(yīng)注意的幾個關(guān)鍵技術(shù)問題作一概括介紹，以供企業(yè)選購設(shè)備時參考。

貼片機類型

全自動貼片機

目前貼片機大致可分為四種類型：動臂式、復(fù)合式、轉(zhuǎn)盤式和大型平行系統(tǒng)。不同種類的貼片機各有優(yōu)劣，通常取決于應(yīng)用或工藝對系統(tǒng)的要求，在其速度和精度之間也存在一定的平衡。目前貼片機品牌比較好的就是：西門子貼片機、富士貼片機等貼片機。

 全自動貼片機

動臂式機器具有較好的靈活性和精度，適用于大部分元件，高精度機器一般都是這種類型，但其速度無法與復(fù)合式、轉(zhuǎn)盤式和大型平行系統(tǒng)相比。不過元件排列越來越集中在有源部件上，比如有引線的QFP和BGA陣列元件，安裝精度對高產(chǎn)量有至關(guān)重要的作用。復(fù)合式、轉(zhuǎn)盤式和大型平行系統(tǒng)一般不適用于這種類型的元件安裝。動臂式機器分為單臂式和多臂式，單臂式是最早先發(fā)展起來的現(xiàn)在仍然使用的多功能貼片機。在單臂式基礎(chǔ)上發(fā)展起來的多臂式貼片機可將工作效率成倍提高，

 全自動貼片機

復(fù)合式機器是從動臂式機器發(fā)展而來，它集合了轉(zhuǎn)盤式和動臂式的特點，在動臂上安裝有轉(zhuǎn)盤，像Simens 的Siplace80S系列貼片機，有兩個帶有12個吸嘴的轉(zhuǎn)盤。由于復(fù)合式機器可通過增加動臂數(shù)量來提高速度，具有較大靈活性，因此它的發(fā)展前景被看好，如Simens最新推出的HS50機器就安裝有4個這樣的旋轉(zhuǎn)頭，貼裝速度可達(dá)每小時5萬片。

轉(zhuǎn)盤式機器由于拾取元件和貼片動作同時進(jìn)行，使得貼片速度大幅度提高，這種結(jié)構(gòu)的高速貼片機在我國的應(yīng)用最為普遍，不但速度較高，而且性能非常的穩(wěn)定，如松下公司的MSH3機器貼裝速度可達(dá)到0.075秒/片。但是這種機器由于機械結(jié)構(gòu)所限，其貼裝速度已達(dá)到一個極限值，不可能再大幅度提高。

大型平行系統(tǒng)由一系列的小型獨立組裝機組成。各自有絲杠定位系統(tǒng)機械手，機械手帶有攝象機和安裝頭。各安裝頭都從幾個帶式送料器拾取元件，并能為多塊電路板的多塊分區(qū)進(jìn)行安裝，這些板通過機器定時轉(zhuǎn)換角度對準(zhǔn)位置。如PHLIPS公司的FCM機器有16個安裝頭，實現(xiàn)了0.0375S/片的貼裝速度，但就每個安裝頭而言，貼裝速度在0.6S/片左右，仍有大幅度提高的可能。

復(fù)合式、轉(zhuǎn)盤式和大型平行系統(tǒng)屬于高速安裝系統(tǒng)，一般用于小型片狀元件安裝。轉(zhuǎn)盤式機器也被稱作“射片機”（Chip shooter），因為它通常用于組裝片式電阻電容。另外，此類機器具有高速“射出”的能力。因為無源元件，即“芯片”以及其他引線元件所需精度不高，射片機組裝可實現(xiàn)較高的產(chǎn)能。高速機器由于結(jié)構(gòu)較普通動臂式機器復(fù)雜許多，因而價格也高出許多，在選擇設(shè)備時要考慮到這一點。

試驗表明，動臂式機器的安裝精度較好，安裝速度為每小時5000-20000個元件（cph）。復(fù)合式和轉(zhuǎn)盤式機器的組裝速度較高，一般為每小時20000-50000個。大型平行系統(tǒng)的組裝速度最快，可達(dá)50000-100000個。

視覺系統(tǒng)

機器視覺系統(tǒng)是顯著影響元件安裝的第二個因素，機器需要知道電路板的準(zhǔn)確位置并確定元件與板的相對位置才能保證自動組裝的精度。

成像通過使用視像系統(tǒng)完成。視像系統(tǒng)一般分為俯視、仰視、頭部或激光對齊，視位置或攝象機的類型而定。(1)俯視攝象機在電路板上搜尋目標(biāo)（稱作基準(zhǔn)），以便在組裝前將電路板置于正確位置;(2)仰視攝象機用于在固定位置檢測元件，一般采用CCD技術(shù)，在安裝之前，元件必須移過攝象機上方，以便做視像處理。粗看起來，好象有些耗時。但是，由于安裝頭必須移至送料器收集元件，如果攝象機安裝在拾取位置（從送料處）和安裝位置（板上）之間，視像的獲取和處理便可在安裝頭移動的過程中同時進(jìn)行，從而縮短貼裝時間;(3)頭部攝象機直接安裝在貼片頭上，一般采用line-sensor技術(shù)，在拾取元件移到指定位置的過程中完成對元件的檢測，這種技術(shù)又稱為“飛行對中技術(shù)”，它可以大幅度提高貼裝效率;(4)激光對齊是指從光源產(chǎn)生一適中的光束，照射在元件上，來測量元件投射的影響。這種方法可以測量元件的尺寸、形狀以及吸嘴中心軸的偏差。但對于有引腳的元件，如：SOIC、QFP和BGA則需要第三維的攝象機進(jìn)行檢測。這樣每個元件的對中又需要增加數(shù)秒的時間。很顯然，這對整個貼片機系統(tǒng)的速度將產(chǎn)生很大影響。在三種元件對中方式（CCD、line-sensor、激光）中，以CCD技術(shù)為更佳，目前的CCD硬件性能都具備相當(dāng)?shù)乃?。在CCD硬件開發(fā)方面前些時候開發(fā)了“背光”（Back-Lighting）及“反射光”（Front-Lighting）技術(shù)，以及可編程的照明控制，以更好應(yīng)付各種不同元件貼裝需要。

送料

動臂式機器可支持多種不同類型的送料器，如帶式、盤式、散裝式、管式等。這一點與高速安裝系統(tǒng)形成鮮明對照，后者只能使用散裝式或帶式兩種送料器。

在安裝許多大型IC時，如QFP和BGA，動臂式機器是的選擇。除了貼裝精度外，高速機器不支持盤式送料器也是重要原因。

一般來說制造商應(yīng)考慮供料器在其機器上的通用性，但有時制造商也會為其某種特定機器設(shè)計送料器，這樣就限制了送料器在其他機器上的用途。專用機器不僅會導(dǎo)致大量送料器閑置，而且還需要空間存儲它們。

靈活性

由于目前電子產(chǎn)品的競爭日趨激烈，生產(chǎn)的不確定因素加大，需經(jīng)常調(diào)整產(chǎn)品的產(chǎn)量或安排產(chǎn)品轉(zhuǎn)型，因而對貼片機也就提出了相應(yīng)的要求，即要求具有良好的靈活性，以適應(yīng)當(dāng)前千變?nèi)f化的生產(chǎn)制造環(huán)境，這就是我們常說的柔性制造系統(tǒng)（FMS）。例如美國環(huán)球貼片機，從點膠到貼片的功能互換時，只需將點膠組件與貼片組件互換，這種設(shè)備適合多任務(wù)、多用途、投產(chǎn)周期短的加工企業(yè)。機器靈活性是我們在選購設(shè)備時要考慮的關(guān)鍵因素。

作出選擇

自動化設(shè)備是實現(xiàn)電子組裝化的基礎(chǔ)，選擇設(shè)備時必須考慮如下關(guān)鍵問題：機器類型、成像、送料以及靈活性，有了這些認(rèn)識，就可以識別不同設(shè)備的優(yōu)劣，并作出明智的選擇。同時，選擇設(shè)備時應(yīng)“量體裁衣”，切不可盲目地求大求全，以免造成不必要的浪費