臺積電在北京時間本周四公布了第三季度財報，并召開了業(yè)績說明會。臺積電三季度的業(yè)績可謂“炸裂”，尤其是ASML剛剛的三季報中透露訂單預期“爆雷”，半導體行業(yè)信心遭受打擊情況下，這份財報在高于市場預期的同時，還上調(diào)了2024年全年業(yè)績指引，并表示客戶需求超過了供應能力。

臺積電的這份財報，給半導體行業(yè)重新注入信心，當天臺積電在美股股價更高漲超13%，收市仍保有9.8%漲幅。

3nm制程收入大增，毛利率高達57.8%

在2024年第三季度，臺積電營收235億美元，同比增長39%，環(huán)比增長12.8%，略超市場預期；凈利潤為101億美元，同比增長54.2%，高于市場預期的93.4億美元；毛利率為57.8%，環(huán)比提高4.6個百分點，同比提高了3.5個百分點，高于預期的57.8%；經(jīng)營利潤率高達47.5%，環(huán)比上升5個百分點，同比提高5.8%個百分點。

從制程工藝上拆分收入進行分析，在第三季度，臺積電的3nm制程工藝增速明顯，整體收入環(huán)比增長12.8%主要是得益于3nm制程的占比提升。在第三季度，臺積電3nm制程占到晶圓總收入的20%，比二季度提高了5個百分點；另外5nm是目前臺積電晶圓制造收入更高的制程，達到32%，不過該季度由于3nm的增量，5nm制程收入占比環(huán)比下滑3個百分點。

7nm制程在三季度的收入占比為17%，與過去幾個季度都保持穩(wěn)定?？傮w來看，7nm及以下的先進制程，占到臺積電晶圓制造總收入的69%，占核心地位。另外，16nm及以上的成熟制程收入占比則趨于穩(wěn)定。

按應用劃分，HPC依然是臺積電更大的營收來源，在第三季度中占到總營收的51%，相比上季度略微下降1個百分點，同比大增9個百分點；智能手機則占到總營收的34%，相比上季度略微提高1個百分點，但同比下滑5個百分點。IoT、汽車、消費電子產(chǎn)品和其他收入分別占總營收的7%、5%、1%和2%。

而從應用的實際營收數(shù)字來看，HPC、智能手機、汽車和其他收入分別環(huán)比增長11%、16%、35%、6%和8%，下跌的是消費電子產(chǎn)品，收入環(huán)比大跌19%。

在HPC領域，今年包括蘋果的M4芯片、AMD Zen5 CPU和AI加速卡MI350、英特爾 Lunar Lake、英偉達R100等都使用臺積電的3nm制程，伴隨AI的需求繼續(xù)有增長預期，未來HPC市場在臺積電的收入占比可能還將提高。

智能手機方面，盡管三季度的占比相比去年同期大幅下滑，但也一定程度上是由于HPC需求的急劇增長，壓縮了智能手機應用在臺積電總營收中的占比。實際今年智能手機整體市場扭轉(zhuǎn)了下滑趨勢，走過拐點，并逐步邁向復蘇，包括中國大陸智能手機市場在今年第二季度出貨量同比增長10%，重回7000萬臺水平。所以我們看到智能手機應用營收占比在臺積電總營收中環(huán)比略漲1個百分點，也證明智能手機需求正在穩(wěn)步復蘇。

按地域劃分，三季度來自北美客戶的收入占比繼續(xù)提高，達到71%，同比增加2個百分點，環(huán)比大增6個百分點，這主要是由于目前中國公司大多無法使用臺積電先進制程，而三季度包括蘋果、高通、英特爾等都為下一代3nm芯片積極備貨，因此往年來看三季度都是北美客戶占比飆升的節(jié)點。

相比之下，來自中國的客戶收入占比僅為11%，同比下跌1個百分點，環(huán)比下跌5個百分點。隨后是來自亞太地區(qū)的客戶收入占比為10%，環(huán)比同比均有小幅上升；來自日本和EMEA（歐洲、中東、非洲）的客戶收入占比分別為5%和3%。

AI需求“真實且瘋狂”，未來五年預計每年增長20%-30%

在業(yè)績說明會上，有機構(gòu)問到關(guān)于AI需求泡沫的情況，臺積電發(fā)言人表示，基于與客戶的交流和客戶正在構(gòu)建的芯片產(chǎn)品，臺積電判斷AI的需求是真實的，正如一位主要客戶所提到的，當前的AI需求是“瘋狂的”。

“現(xiàn)在的情況是，我們的客戶需求超過了我們的供應能力，即使我們努力將產(chǎn)能相比去年增加了兩倍以上，但可能再增加一倍仍然無法滿足產(chǎn)能需求?！?br/>
因此，綜合了目前整體的市場需求，臺積電認為，未來五年的復合年均增長率預計會達到20%-30%。

但他也提到，除了AI以外，整體半導體需求實際上是趨于穩(wěn)定并且逐步改善的。實際上目前臺積電幾乎壟斷了全球的先進制程產(chǎn)能，相比之下，成熟制程在其公司營收中占比開始有越來越低的趨勢。

有趣的是，臺積電表示第四季度的業(yè)績指引中，毛利率增長20個基點，達到58%的中位點數(shù)，該增長相比第三季度大幅縮水，原因是第四季度整體產(chǎn)能利用率提高，但部分被中國臺灣電價上漲以及N5轉(zhuǎn)換到N3E的成本持續(xù)稀釋所抵消。

臺積電CFO Wendall Huang在說明會上表示，最近電力成本持續(xù)上升，已經(jīng)是今年的第二次上漲。臺積電在10月份的電費上漲14%，這之前已經(jīng)有多次上漲，包括2022年上漲15%，2023年上漲17%，以及2024年上漲25%，電價在過去幾年里幾乎翻了一番。預計到明年，中國臺灣的電價將會是臺積電在所有經(jīng)營地區(qū)中更高的，電價上漲加上其他通脹成本，預計將會影響公司至少1%的毛利率。

而關(guān)于資本支出，過去兩年臺積電較為保守，沒有增長太多。今年4月臺積電預估2024年全年資本支出在280億美元至320億美元，隨后在7月對該預期進行了小幅上調(diào)，到300億美元至320億美元。在這次說明會上，臺積電保持了7月的預期，表示今年資本支出維持在略高于300億美元的水平。

對于明年的預期，雖然目前還未有2025年資本支出規(guī)劃，但臺積電董事長兼總裁魏哲家提到，2025年將會是健康成長的一年，明年資本支出有機會比今年高，實際數(shù)據(jù)要等到明年1月才會公布。

小結(jié)：

從臺積電的財報來看，AI、手機、汽車等市場帶動的先進制程需求將會在未來5年持續(xù)為公司帶來20%-30%的年均復合增長率。這或許能夠為當前的半導體市場提供一些足夠的信心，至少證明了，AI的需求是“真實且瘋狂”的。但與此同時，7nm及以下先進制程收入已經(jīng)占到臺積電總收入的接近70%，這也反映了其在先進制程技術(shù)上的壟斷和領先，“誰能挑戰(zhàn)臺積電”，將會是未來十年半導體行業(yè)的一個長期議題。