模塊化高速多功能貼片機(jī)Panasonic/松下 BM231貼片機(jī)

松下的BM231模塊化高速多功能貼裝機(jī)通過(guò)放置從0402（01005）微芯片到BGA，CSP和連接器的各種組件，具有任何體積，任何混合能力。

 通過(guò)不間斷的操作和快速的轉(zhuǎn)換，可實(shí)現(xiàn)出色的生產(chǎn)率。

松下BM231

出色的振動(dòng)控制，雙驅(qū)動(dòng)XY機(jī)器人，雙托盤(pán)集成進(jìn)料器電源，并由我們的剛性壓鑄機(jī)架支撐，可提供0.25 s /芯片的高精度定位速度。 

BM231具有膠帶接續(xù)，電動(dòng)送紙器以及多達(dá)120個(gè)8mm送紙器和80個(gè)托盤(pán)送紙器的不間斷性能。 

特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì) 

競(jìng)爭(zhēng)性制造的經(jīng)濟(jì)解決方案 
組件范圍最廣，可確保連續(xù)生產(chǎn) 
饋線(xiàn)輸入比其他輸入更多-實(shí)現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換和更大的通用設(shè)置 
快速準(zhǔn)確地更大化ROI-更高14,400 CPH 
經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的基于通用平臺(tái)的可靠性 
芯片50μm（Cp3> 1），QFP 30μm（Cp3> 1） 
簡(jiǎn)單，互動(dòng)的操作